深圳市金晖科技有限公司专注于为电子产品的散热问题提供整体解决方案；随着电子产品向大功率、高运算领域的发展，散热日益成为**个亟待解决的难题。公司依托中科院下属的科研机构及高等院校的技术支持，自主开发出了具有完全知识产权的**产品：高导热石墨膜系列产品和硅石墨复合散热片。 高导热硅石墨膜SRF系列产品，令消费类电子产品小型化，轻型化生产成为可能，其*薄0.03mm的厚度，高达平面1600 W/m.K的导热系数，填补了**相关产品的空白，广泛用于手机、LCD等消费类电子的产品的散热部件。 硅石墨复合材料集中了石墨的高导热和硅的高强度优点，广泛用于LED基板、电子元器件的散热等领域，是未来电子产品散热的发展方向。




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